Arrow Electronics World, ecco le demo di MAS Elettronica
Dopo il grande successo dell’edizione 2022, torna alla Fiera di Parma l’Arrow Electronics World, evento che riunisce i top player e partner di Arrow Electronics e della filiera dell’elettronica. L’appuntamento è per mercoledì 31 maggio al Palaverdi, il Convention Center alle porte della città emiliana.
Anche Mas Elettronica sarà presente all’evento con due importanti prodotti, LIFCL Evaluation Board e Light Front Nvidia Crosslink.
Una full immersion di elettronica
All’evento di Parma, Arrow Electronics ospiterà speech, interviste, demo e oltre 80 booth tra produttori e partner per offrire una overview completa e dettagliata sulle novità nel settore dell’elettronica.
Il cuore dell’appuntamento sarà un’area interattiva dove avverranno le demo e toccheranno le aree più innovative dell’elettronica: Elettrificazione, Smart Everything, Smart Connectivity, Artificial Intelligence, Digital Healthcare, Motion Control, Aerospace.
Ad Arrow Electronics World si parlerà delle nuove frontiere del mercato, delle sue evoluzioni e dei trend del momento come l’elettrificazione. Spazio anche alla sostenibilità per affrontare le sfide del futuro per un mondo migliore.
Ci sarà anche una dimostrazione di intelligenza artificiale a tema calcistico con la “Arrow Artificial Intelligence Challenge – il portiere più veloce al mondo”. Una vera e propria simulazione di un calcio di rigore, in cui il portiere sarà dotato di intelligenza artificiale ed sarà in grado di riconoscere la traiettoria del pallone.
Mas Elettronica all’Arrow Electronics World
Mas Elettronica, partner di Arrow Electronics, sarà presente all’importante evento al Palaverdi di Parma il 31 maggio con due demo.
- LIFCL evaluation board LVDS video link: una evaluation board progettata in collaborazione con Arrow Electronics e Lattice Semiconductors. LIFCL è stata ideata per valutare il prodotto Crosslink NX e per applicazioni di acquisizione video.
- Lighfront NVIDIA Crosslink con i Sony Sensors 4K e riconoscimento facciale di Intelligenza Artificiale: la scheda SBC ha le prestazioni e le capacità necessarie per eseguire carichi di lavoro complessi come i moderni sistemi di Intelligenza Artificiale. Grazie alla board Light Front NVIDIA Crosslink, è possibile realizzare nuovi progetti embedded e Internet of Things.
Contattaci per avere maggiori informazioni sui prodotti di MAS Elettronica presenti all'Arrow Electronics World
CONTATTACI
MAS Elettronica, partner della FPGA Week di Arrow
Mas Elettronica sarà ospite delle FPGA Week 2023 organizzata da Arrow Electronics. Un evento importante, che avrà luogo a Verona tra il 15 e il 18 maggio e che riunirà i partner e fornitori di Arrow Electronics, leader globale nell’innovazione tecnologica della componentistica elettronica e nei prodotti informatici.
L’evento è dedicato ai progettisti e fornitori per conoscere in un’unica sessione tutte le ultime novità in campo FPGA. Nel corso della FPGA Week, saranno organizzati eventi presentazione e sessioni di formazione. I partecipanti avranno la possibilità di esercitarsi con le schede di valutazione FPGA. Durante l’evento, verranno inoltre illustrate le diverse strategie e tecniche per identificare e risolvere i bug più complicati durante le fasi di sviluppo di un progetto.
Il nostro prodotto alla FPGA Week
Arrow Electronics ha selezionato la nostra MAS LIFCL Evaluation Board per il workshop dedicato ai progettisti FPGA senior e junior dove i partecipanti eseguiranno esercizi pratici sulla scheda di valutazione.
MAS LIFCL Evaluation Board è una evaluation board progettata in collaborazione proprio con Arrow e con Lattice Semiconductors. La scheda LIFCL permette di valutare il prodotto Crosslink NX ed è inoltre progettata per l’acquisizione video.
Contattaci per avere maggiori informazioni sui prodotti di MAS Elettronica
CONTATTACI
Cyber Resilienza, per una forte crescita delle aziende
Negli ultimi anni si è sentito tanto parlare di resilienza, una parola chiave che ritroviamo nel PNRR, ad esempio. E’ un concetto che esprime la capacità di affrontare una situazione di difficoltà e potersi risollevare. Anche l’universo dell’informatica ha adottato il termine resilienza adattandolo al suo settore, coniando così la Cyber Resilienza.
Cosa significa Cyber Resilienza?
La Cyber Resilienza, anche tradotta in resilienza informatica o digitale, è la capacità di risolvere una situazione critica che minaccia un sistema informatico. Se la Cyber Security raccoglie le strategie per prevenire un attacco, la Cyber Resilienza ne analizza l’eventualità e studia gli scenari che possono verificarsi per studiarne una soluzione.
In pratica la resilienza informatica è un insieme di processi, procedure e decisioni che si svolgono nel tempo per ridurre le vulnerabilità e strutturare un piano strategico per risolvere efficacemente la situazione nel minor tempo possibile. E’ un asset fondamentale per tutte le aziende, organizzazioni e infrastrutture.
I principi basi della resilienza informatica
Hacking, phishing, malware o un cyber-attacco: gli attacchi informatici possono avere diverse facce e causare enormi danni ad un business, come l’interruzione di servizio, la perdita di credibilità da parte dei clienti o il furto di dati sensibili, che comporterebbe in quest’ultimo caso anche il rischio di una sanzione.
La resilienza digitale affronta proprio temi cruciali per prevenire e risolvere prontamente un attacco, come la protezione dei dati, il disaster recovery per non interrompere il flusso di lavoro e, non da ultimo, l’analisi di un eventuale attacco.
Per sviluppare una strategia di Cyber Resilienza è necessaria, prima di tutto, una mappatura completa dell’infrastruttura, dei suoi rischi e vulnerabilità. Il CIO o il CTO e il suo team dovrebbero stilare una lista delle attività per capire quali sistemi potrebbero essere coinvolti da un’interruzione di servizio e con quale grado di gravità.
In secondo luogo, ogni azienda dovrebbe avrebbe un piano strategico da poter implementare in breve tempo per ridurre l’impatto dell’attacco, proteggere i dati aziendali e ristabilire la normalità. E’ fondamentale che nel piano d’emergenza siano ben chiari chi sono i responsabili delle misure da adottare e come segnalare l’attacco alle autorità competenti. Che sia un’azienda B2B o B2C, è importante avere anche un piano di comunicazione per avvertire gli stakeholder influenzati da questa situazione di emergenza.
Infine, è fondamentale che un’azienda abbia la capacità di analizzare le cause di un attacco per poterne prevenire un successivo. E’ inoltre importante che non si abbassi mai la guardia, compiendo simulazioni di situazioni critiche così da valutare le vulnerabilità e i punti di forza.
Mas Elettronica, partner affidabile per la Cyber Resilienza
Mas Elettronica si impegna ogni giorno per supportare i clienti nella realizzazione di progetti innovativi ed efficaci ma soprattutto sicuri. I nostri servizi di resilienza digitale sono in linea con i più moderni standard internazionali. Tra i nostri prodotti, ad esempio, la computer board SBC Frida adotta il modulo di sicurezza TPM che protegge l’integrità del sistema.
Contattaci per avere maggiori informazioni sui prodotti di MAS Elettronica
CONTATTACI
European Chips Act per superare la crisi dei semiconduttori
La recente crisi globale sulla carenza dei semiconduttori ha obbligato le aziende a trovare nuove soluzioni, ma in alcuni casi ha segnato la fine di numerosi business. Una situazione inedita per questo settore, che ha reso ancora più evidente come si tratti di una partita sbilanciata con pochi giocatori su un unico campo globale.
Per questo l’Unione Europea ha focalizzato la sua attenzione sui semiconduttori per trovare una soluzione che possa rendere gli Stati europei competitivi sul mercato globale dei microchip. Grazie all’European Chips Act, adottato dalla Commissione nel febbraio 2022, l’UE mobiliterà più di 43 miliardi di euro da fondi pubblici e privati per anticipare e prontamente rispondere ad eventuali interruzioni nella supply chain.
Nel 2020, sono stati prodotti globalmente un trilione di microchip e l'UE detiene il 10% di quel mercato. Grazie alla digital transformation, i semiconduttori sono infatti diventati elementi preziosi e molto richiesti, perché utilizzati nei più svariati settori: automotive, Internet of Things, connettività, servizi cloud, farmaceutico-medicale, difesa, pubblica amministrazione.
Gli obiettivi dell’European Chip Act
L’European Chips Act integra le iniziative dell'UE già in corso nel settore dei semiconduttori. Il suo scopo principale è quello di sostenere lo sviluppo di capacità tecnologiche su larga scala e rafforzare l’ecosistema dei semiconduttori.
Gli obiettivi principali dell’European Chips Act sono:
- rafforzare la leadership europea nella ricerca tecnologica per la produzione di chips più piccoli e veloci;
- promuovere l’innovazione nella progettazione, produzione e packaging per la prototipazione di chip di nuova generazione;
- stabilire una procedura di certificazione per chip efficienti dal punto di vista energetico e affidabili al fine di garantire la qualità e la sicurezza per le applicazioni più delicate;
- promuovere un nuovo quadro normativo per aumentare la capacità produttiva fino a raggiungere il 20% del mercato globale entro il 2030;
- sviluppare una panoramica completa della catena di produzione dei semiconduttori;
- attrarre nuovi talenti promuovendone un’istruzione specializzata.
Grazie a questa iniziativa, l’Unione Europea rafforzerà così la sua leadership sul medio e lungo periodo nel settore della ricerca, prototipazione e progettazione.
L’impegno di MAS Elettronica per superare la crisi dei semiconduttori
Grazie alla lunga esperienza nel settore dell’elettronica e informatica, MAS Elettronica è in grado di offrire ai propri clienti soluzioni efficienti per superare le criticità di questo periodo storico.
Le nostre soluzioni embedded sono studiate su misura sulle esigenze del cliente e grazie all’Hardware Cross Reference possiamo modulare i nostri prodotti in base all’approvvigionamento delle materie prime. La nostra visione a lungo termine permette di programmare la produzione in tutte le sue fasi: dalla costruzione di banchi di collaudo fino all’etichettatura e spedizione.